CAmiDion基板セットのパッケージング完了!

今日、CAmiDion基板セットを整理して、部品表と回路図の印刷まで進んで、やっとパッケージングが完了しました。

基板は結局、全部自分で切り離し、チップ部品の実装まで済ませました。

細いドリルで、切り始め、曲がり角、切り終わりに穴を開け、アクリルカッターで掘って、ピラニアンのこぎりで短辺を切り、長辺をさらに掘って、最後は2枚のかまぼこ板で挟んで折って切り離し、やすりがけして完了。

チップ部品はハンダ付け済みにしておきました。ICソケットとチップ部品でランドを共用してる箇所もありますが、このランド穴をうっかり塞いでしまうとリード線が入らない状態になってしまう恐れがあるので、その反対側だけをハンダ付けしてあります。

この作業に伴い、先ほど、CAmiDion基本構成のページにある部品表を見直し、印刷して下の写真のようにパッケージングが終わりました。添付している紙は、部品表1枚、回路図1枚です。写真入りの実体配線図については基本構成のページから参照してください。

CAmiDion 基板セットのパッケージ

CAmiDion 基板セットのパッケージ

手渡しできる方に1セット2,500円でゆずります(この他に買う必要のある部品もたくさんありますが、これについては部品表を参照)。

現在8セットあります。このセットを持って今度の土曜日(6/28)に秋葉原(はんだづけカフェなど)へ寄る予定です。そのときに受け取りたいという方がいたらtwitterなどでお知らせください。

2014/7/4追記:おかげさまで秋葉原で5セット売れました。ありがとうございます!
残りの3セットですが、別売りとしていた部品の一部(74HC00、アンプIC、ICソケット14p/8px2、1×8ピンソケット)を追加で添付できることになったので、現地受け取りの困難な希望者については追加分つきセット+郵送代(定形郵便)込みで2,750円で提供しています。といっても19:00現在、残り1セットになってしまい完売間近です。→ 7/14 完売しました!
次回基板を作るときはアンプなしMIDIなしの最小セットで1枚の基板だけで動作させやすいよう設計する方向で考えています。

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 * が付いている欄は必須項目です