CAmiDion基板の改良版を注文しました!

CAmiDion基板の5月5日版の完売をうけ、次期バージョンの設計を進めてきましたが、ついに本日、SeeedStudio の Fusion PCB にオーダーしました!

新しい設計はこんな感じです。

CAmiDion PCB 2014/8/11版

CAmiDion PCB 2014/8/11版

【1枚基板に全端子を装着できるシンプル構成】

前回のバージョンは所定のアクリルケースに入れることを前提とした設計で、基板を2枚に切り離して2層構造にする必要がありました。さらに、MIDIジャック、ボリューム、スピーカー、オーディオジャック、オクターブシフト用の直線型可変抵抗、電池ボックスなどを電線でつなぐ必要もありました。

新バージョンではこのあたりのわずらわしさをなくし、1枚の基板でも動作するような設計にしました。さらに、ぶらぶらして邪魔になりがちな電線のハンダ付けすら不要化しました!

そのためにどうしたかというと、アンプ回路を省略し、基板取り付け型のオーディオジャックを装備したのです。これだけでもボリューム、アンプ、スピーカーが外付けになり、電線をハンダ付けする必要がなくなります。

さらに、それまで電線でつなぐ形だったオクターブシフト用の直線型可変抵抗を乗せる場所を、基板の左端に確保しました。

でも…電池ボックスだけは電線がいる…?

ならばUSB電源にしちゃえばいい!
というわけで電源用の USB mini-B 端子を装備しました。電池だろうとACアダプタだろうと USB mini-B 端子にさえ対応していれば一応電源を確保できますし、使い終わったらUSBプラグを抜けばよいので邪魔になりません。

さらに…なんと、MIDI回路も簡略化し、基板取付用MIDIジャックを2個つけられるようにすることで、MIDI OUT/IN の両方を装備できるようになりました!

これで、電源、オーディオ、MIDI、すべての端子を基板につけられるようになり、使いやすいシンプルな構成の1枚基板として作れるようになりました。

【不要な部分を切り離しやすいように配慮しました】

1枚基板だけでなく、従来通りの形での構成にも対応しやすいよう、不要な部分をアクリルカッターやノコギリなどで正確に切り離せるようにするための工夫もしてあります。

前バージョンで欠けていたスペースに追加した、AVRマイコン回路、MIDI IN 回路、オクターブシフト用の直線型可変抵抗、の各区画は、端に凹みを入れ、シルクスクリーンで区切り、さらに曲がり角に小さい穴を開けてアクリルカッターに対するストッパーとして働くよう配慮しました。

AVRマイコン回路を切り離すと、従来通り中央のピンヘッダ/ピンソケットを介してマイコンにつなぐことになるので、そのための穴もきちんと残してあります。そのうえで、従来の2×10から2×12に拡張し、AVRのアナログ端子用(オクターブシフト用の直線型可変抵抗を含む)の端子も出せるようにしました。

切り離した部分を別の基板に組むことで、例えばMIDIジャックを電線でつないでパネル取り付け式に変えたり、全く別のマイコンで制御したり、アンプやボリューム、スピーカーも好みのものをつなぐなど、より自由な構成でCAmiDionを作れるようになります。

【シルクスクリーンも大幅に改良】

前回の基板は、KiCadのガーバービューアでシルクスクリーンをさほど深くチェックしていなかったこともあり、チップ部品のLEDの向き、など、シルクスクリーンを見ただけではわかりにくいという問題があり、実体配線図で補足することでカバーしていました。

新バージョンではこのあたりも改良しました。
ガーバービューアでこまめにチェックすることで、それまで出ていなかった回路定数値などをきちんと出し、配置も色々工夫し、これもあったほうがいいなと思った表示、チップLEDの向きの△表示(チップLEDの裏にある▼印みたいなもの)など、色々追加しました。
さらにシルクスクリーンの見栄えを考え、LEDの極性、ダイオードの極性や配置も揃え、スルーホールのハンダ付け跡が表からあまり見えないように配置を見直しました。

【LCDバックライト端子対応】

前のバージョンでは秋月電子8×2 I2C液晶(バックライトなし)を想定した設計で、ストロベリー・リナックスのバックライト付き同等品(秋葉原の千石電商でも販売している)を使おうとした場合、バックライト端子を折り曲げるなどの工夫が必要でした。

今回のバージョンでバックライト端子用の穴を追加し、さらにそのすぐ近くに電源端子を追加しました。これによりバックライトの有無にかかわらず使いやすくなりました。

【オーダー】

前回は厚さ1.0mmでしたが、思っていたより薄かったと感じたので、今回は1.6mmにしました。枚数は前回と同じ10枚にしました。大きさの区分なども前回と同じです。厚みが増した分だけ重くなったためなのか、単に値上がりしただけなのかわかりませんが、送料が前回よりも1ドル弱ぐらい近く上がってるようです。

【今後の見通し】

前回の実績からすると、基板が届くのは8月25日前後になることが予想されますが、実際に部品を集めて売るのはおそらく9月以降になるでしょう。

Maker Faire Tokyo 2014 の出展者募集も始まっていますが、ここで販売できる状態になるかまだ未知数ですし、販売OKで出展すると出展料がかかるので、出展するとしたら単なるMakerで出展することになりそうです。

Maker Faire Tokyo 2014 の次の週末にはアナログシンセ・ビルダーズ・サミットも開催されるので、もし可能ならこちらに出展したときに基板(+おそらく部品セットも)を販売するかも知れません。

どちらにしても、まずは基板が届くのを待ちましょう…。

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